近期，OCS（光路交流机）赛道商场重视度快速升温，工业链上市公司密布发表相关事务发展，掩盖光学器材、光模块、交流设备及封装测验设备等多个环节。
OCS是不经电域、直接在光纤端口间树立物理光路的交流设备，首要运用在于AI（人工智能）集群的Scale‑up/out/across（机箱内/跨节点/跨数据中心）组网场景，具有低功耗、协议通明与拓扑可重构三重优势。跟着AI集群网络架构继续晋级、新客户导入加快，全球OCS商场需求有望大幅度添加。现在，国内厂商已具有光学层等多环节供给才能，比例添加趋势清晰。
罗博特科智能科技股份有限公司近期在承受组织调研时表明，公司在光电子半导体范畴对可插拔光模块（含NPO近封装光学）、CPO（共封装光学）、OCS等多条技能途径完结全掩盖，可提供端到端的封装测验设备解决计划。一起，获益于AI工业链下流需求量开端上涨，公司订单完结较快添加。
腾景科技股份有限公司在2026年度“提质增效重报答”举动计划中发表，公司继续推进多品类无源元组件产品在液晶、MEMS（微机电体系）、压电陶瓷等不同计划OCS光交流机的使用，其中大尺度纯钒酸钇晶体一期及二期扩产项目顺畅施行，产能继续开释，订单交给规划逐渐提高；二维准直器阵列于陈述期内取得重要客户订单并推进小批量出产；公司鄙人半年将继续推进OCS范畴的无源元组件产品订单导入及批量交给。
深圳市民德电子科技股份有限公司近期经过投资者渠道表明，公司参股企业浙江晶睿电子科技有限公司是国内为数不多具有SOI硅片量产才能的厂商，且具有独当一面知识产权，产品在OCS（MEMS微镜阵列）范畴连续验证经过并稳步放量。
此外，亦有上市公司相关事务处于试产、验证阶段。北京赛微电子股份有限公司在此前发表的投资者联系活动记载表中表明，公司MEMS‑OCS（微机电体系光交流芯片）现在处于试产阶段，没有进入量产。
9月7日，恒为科技（上海）股份有限公司在互动渠道表明，公司智算设备中的OCS交流机和正交架构超节点尚在投入期。同日，无锡市德科立光电子技能股份有限公司在投资者互动渠道表明，公司硅基光波导64×64OCS已完结样品开发，128×128OCS已发动前期开发作业。
国研新经济研究院开创院长朱克力在承受《证券日报》记者正常采访时表明，OCS光路交流机技能快速迭代，标志着光交流从传统通讯配套设备晋级为AI智算集群高速互联的中心硬件。叠加万卡级AI算力集群建造提速、高速光互连工业需求迸发，OCS赛道进入从技能验证向小规划商业化落地过渡的关键期。比照传统电交流设备，OCS光路交流具有低功耗、协议通明、拓扑可重构、低时延无颤动等优势，完美适配AI集群多场景组网需求，可以有用破解大规划算力集群下的功耗墙与时延墙难题。
从上述发表来看，大都公司OCS相关事务仍处于投入、试产或验证阶段，规划化放量需要时日。
一些组织亦提示工业仍处前期。国信证券此前发布研报称，现在OCS技能仍处于工业化初期。与此一起，海外光器材厂商订单已呈现放量痕迹，海外厂商Lumentum近期发表，其OCS订单积压已打破4亿美元，大大都来源于3家中心客户，且需求仍在大幅添加。
商场规划方面，商场研究组织Cignal AI猜测，2030年全球OCS商场规划或将超越80亿美元，对应2026年至2030年复合增速超30%。
在近期举行的2026敞开数据中心大会暨首届算博会上，紫光股份有限公司旗下新华三集团有限公司副总裁、网络产品线架构规划部总经理程臻则表明：“当时OCS工业仍处于技能预研与商用培养阶段，端口密度缺乏、切换时延偏长、大规划组网插损累积等共性问题限制着规划化落地。OCS光电路交流技能凭仗对波长、速率、协议通明，可滑润支撑40G至3.2T全速率演进，并具有10ns（纳秒）量级超低时延与超低功耗等特性，成为推进智算网络晋级的关键技能方向。面向未来，跟着光电协同架构的继续演进与智能调度才能的不断深化，OCS有望从技能预研走向规划化商用，成为智算网络不可或缺的基础设施。”