发布研报称，AI大模型练习对通讯带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭仗其高带宽、低推迟特性成为抱负互联解决计划。头部厂商带领下，全球OCS光交流机商场规划将从2020年的0.7亿美元增加至2025年的7.8亿美元，年复合增加率达62%。OCS光交流机产业链上游中心器材是产业链技能壁垒最高的环节，价值量占比高。

  AI大模型练习对通讯带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭仗其高带宽、低推迟特性成为抱负互联解决计划

  OCS(Optical Circuit Switch，光交流机)是一种根据全光信号的交流设备，经过装备光交流矩阵在输入与输出端口间树立光学途径，完成信号交流。比较传统电交流机，OCS无需光电转化和数据包处理，具有低推迟、低功耗、高可靠性的优势，且支撑跨代设备无缝互联，延伸硬件运用寿命。

  OCS首要运用在于AI算力集群的三大场景：Scale-Up(单节点功能强化，如谷歌TPUv4集群)、Scale-Out(多节点协同，如谷歌Jupiter架构)和Scale-Across(跨数据中心互联，如英伟达DCI)。该行测算，在谷歌TPU集群中，一个包括4096个TPU v4芯片的集群需装备48台136端口的OCS光交流机，TPU与OCS比例约为85:1;未来TPU v7集群规划扩展至9216芯片时，因选用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展功率。

  全球OCS光交流机商场规划将从2020年的0.7亿美元增加至2025年的7.8亿美元，年复合增加率达62%;估计到2031年商场规划将达20.2亿美元，2025–2031年复合增加率约17.2%。目前商场之间的竞赛会集，2025年前四大厂商占有约69%比例，谷歌、Coherent等为首要参加者。

  OCS产业链分为上游中心器材、中游设备集成与下流使用，技能壁垒高，商场参加者多会集于单一环节

  上游中心是MEMS微镜阵列等光器材(代表厂商如赛微电子)，中游由世界厂商主导设备集成(如Lumentum)，国内光库科技等参加代工与计划定制;下流需求则会集于谷歌等巨子的AI数据中心，驱动其在高功能核算中的规划使用。上游中心器材是产业链技能壁垒最高的环节，价值量占比高。

  英唐智控(300131.SZ)以电子元器材分销为根底，正向半导体规划与制作逐渐拓宽。公司2025年拟收买桂林光隆集成，强化OCS全制程布局。英唐智控子公司英唐微技能已具有MEMS微振镜研制与量产才能，产品掩盖4mm、1mm、1.6mm等多种标准，2025年4mm产品已在工业范畴完成批量订单。公司拟经过整合光隆集成的光开关、OCS体系等技能打造OCS全制程渠道，有望在AI算力集群建造的高速扩展中翻开新生长空间。

  赛微电子(300456.SZ)为国内MEMS工艺开发与晶圆制作领军者，把握硅通孔、晶圆键合等中心工艺，客户掩盖激光雷达、AI核算等范畴。2023年起瑞典Silex(原全资子公司)开端量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3发动MEMS-OCS小批量试产。公司营收中MEMS事务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%。跟着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等中心部件的工艺优势有望转化为成绩弹性，获益于职业高速增加。

  危险提示：OCS浸透率没有抵达预期危险，MEMS等光交流技能迭代没有抵达预期危险，商场需求没有抵达预期危险，商场之间的竞赛加重危险，公司收买失利危险，客户验证危险，公司产能爬坡没有抵达预期危险等。