英伟达GTC2025大会将于3月17日至21日在美国加州圣何塞举行，本次大会聚集AI基础设施的四大技能革新方向：电源规划、液冷散热、通讯技能（CPO）及PCB高密度化。其间，高压直流电源（HVDC）、超级电容与锂电BBU组成的储能计划、液冷技能迭代以及115.2Tbps的CPO交换机新品成为中心亮点。

  跟着AI服务器功率需求的跃升，传统电源计划面对功率与能耗瓶颈。英伟达GB200NVL72机柜功率已打破120kW，远超2023年全球数据中心单机柜平均功率20.5kW的水平。为应对更高功率需求，台达、光宝等厂商推出400V/800V高压直流（HVDC）电源计划，其供电功率较传统UPS提高明显，且占地面积更小。现在HVDC浸透率仅15%-20%，但百度、阿里、Meta等企业已发动±400/750V高压晋级，估计2030年智算中心GPU机柜功率将达MW级。

  超级电容与锂电BBU的组合成为处理瞬时功率需求的要害。在AI服务器峰值负载场景下，伟创力、武藏等厂商选用锂离子电容器（LIC）作为辅佐电源，台达推出的PowerCapacitanceShelf集成LIC超容技能，可在毫秒级呼应中供给高功率补偿。英伟达GB200/300机架中的储能单元（EnergyStorageTray）由台达、光宝及麦格米应，结合锂电与超容的“削峰填谷”才能，逐渐下降数据中心运营本钱。

  液冷技能因AI服务器热密度提高成为刚需。英伟达B300芯片的热规划功率（TDP）从B200的1200W增至1400W，推进GB300系列全面选用液冷计划。当时冷板式液冷为商场干流，其经过直接触摸散热下降能耗；持久来看，浸没式液冷凭仗更高的散热功率和空间利用率，将成为下一代技能方向。

  通讯范畴，光电共封装（CPO）技能成为下降数据中心互联本钱的要害。英伟达计划在GTC2025发布支撑115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，其将光引擎与交换机芯片封装集成，削减电信号损耗并提高带宽密度。现在CPO首要运用在于交换机接口，跟着全球云厂商加大AI本钱投入，该技能有望在数据中心网络互联中加快遍及。与此同时，PCB向高密度、高可靠性演进，NVL288机架选用UBB+OAM结构，带动HDI板及高多层板需求，推进PCB职业量价齐升。