有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格式变化，正会集演出在CIS 赛道。 2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电一起宣告，两边已签署协作备忘录，计划在日本一起成
本文来自方正证券研究所于2021年1月15日发布的陈述《晶方科技：获益轿车CIS景气向上》，欲了解具体的细节内容，请阅览陈述原文中心观念CIS 封测赛道优质，竞赛格式与 CIS IDM 龙头厂商相仿。关于 CIS 封测，WLCSP 封装厂商主要是中国大陆的晶方科技、华天科技以及中国台湾的精材、同欣电
191127芯报丨满产“正告”！CIS产业链上下游价格涨幅高达20%-40%
满产“正告”！CIS产业链上下游价格涨幅高达20％－40％今年年初至今，跟着上游晶圆的产能益发严重，CIS芯片的供货缺口也进一步加大；5M及以下的CIS芯片在市场上呈现了两次大规模提价，而这一些产品提价的厂商大多数都散布在我国大陆地区