7月30 - 31日，第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海火热举行。这场行业盛会犹如磁石，吸引了数据中心、服务器、芯片热管理等众多领域的专家、学者以及企业代表纷至沓来。大家齐聚于此，围绕液冷技术的最新发展动态、未来趋势以及生态协同等关键议题展开深入探讨与交流，共同探寻行业发展的新路径。
峰会现场，海悟携其全栈液冷解决方案惊艳亮相，成为全场瞩目的焦点。数据中心液冷解决方案市场总监夏宇阳在论坛上发表了题为《液冷技术的全栈实践与零碳跃迁》的主旨演讲。他以专业的视角、详实的数据和生动的案例，系统且深入地阐述了海悟在液冷技术体系构建、产品架构创新以及多场景落地应用等方面的实践成果。演讲内容丰富、见解独到，赢得了现场观众的阵阵掌声和广泛关注，为液冷技术的发展提供了宝贵的思路和方向。
当前，数据中心行业正经历着深刻的变革，液冷技术迎来了前所未有的发展机遇，正从“可选”加速迈向“必选”。随着新一代算力芯片功率密度的飞速攀升，传统风冷方案已难以满足日渐增长的散热需求。以GB200为代表的AI芯片，平均功率密度高达98W/cm²，远远超出了风冷方案的承载能力。对于高密度机柜（单柜功率超过30kW），风液融合与全液冷方案在总拥有成本（TCO）方面展现出了明显优势，已优于纯风冷模式。
与此同时，国家政策对数据中心节能减排提出了更高的要求，新建和改扩建数据中心的电能利用效率（PUE）受到严格限制。在这一背景下，液冷技术凭借其高效的散热性能和显著的节约能源的效果，成为了数据中心绿色发展的必然选择，正逐渐从行业的“可选项”转变为“必选项”。
海悟凭借其强大的研发、制造与服务能力，构建了一套覆盖部件、架构与生态的三级协同液冷体系，为高密算力场景提供了全方位、一站式的解决方案。
在部件层面，海悟在冷板结构设计、材料选型以及局部换热强化等关键技术领域持续投入研发力量，不断来优化和创新。通过使用先进的材料和独特的结构设计，有效提升了冷板的散热效率，降低了液冷服务器的运行温度，从而提升了服务器的稳定性和可靠性。
在系统层面，海悟针对不一样场景需求，打造了风液融合与全液冷两种部署架构。其中，主推的风液融合方案具有高度的灵活性，支持3:7或2:8的风液比弹性调节。这种方案可以依据不同的负载特性和算力部署场景进行动态调整，实现最佳的散热效果和能源利用效率，为客户提供了更加个性化的解决方案。
在制造环节，海悟液冷工厂具备强大的全栈解决方案制造能力。从冷板、Manifold、不锈钢管路、CDU、液冷机柜到室外冷源，实现了全流程的自主制造和质量控制。通过引入先进的生产设备和工艺，贯通设计、加工、装配与检测等所有的环节，确保了液冷解决方案的规模化交付和高可靠运行，为客户的业务稳定提供了有力保障。
液冷部署周期长、工程复杂度高一直是困扰行业发展的难题。未解决这一问题，海悟以“工程产品化”为导向，大力推动液冷解决方案产品的高度预制化设计。
海悟推出的液冷双排微模块与集装箱方案，采用了模块化设计理念，将各个子系统进行标准化、集成化设计。在工厂内完成大部分的组装和调试工作，现场只需进行简单的“积木式”拼装就可以完成部署。这种创新方式快速缩短了液冷部署周期，减少了现场施工的工作量和难度，提高了交付效率。同时，预制化设计还保证了系统的质量和一致性，降低了后期维护成本，为客户提供了更方便快捷、高效的服务体验。
液冷技术以其独特的优势，正在重塑数据中心热管理生态。海悟的全栈液冷解决方案凭借其卓越的性能、灵活的适配性和高效的交付能力，受到了市场的广泛关注和认可。
展望未来，海悟将继续依托自身的全栈能力，持续推动液冷技术的创新与发展。一直在优化技术体系，提升产品性能，拓展应用场景，将液冷技术从点状应用升级为面向未来算力基础设施的系统级解决方案。助力客户从容应对高密算力挑战，为AI大模型等前沿领域的发展提供强大的支持，为数字化的经济的绿色、高水平质量的发展注入新的动力。
在这场液冷技术的变革浪潮中，海悟正以坚定的步伐引领行业发展，书写着数据中心绿色发展的新篇章。相信在不久的将来，海悟的全栈液冷解决方案将在更多的领域得到普遍应用，为推动全球数据中心行业的可持续发展做出更大的贡献。