据发表，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区建立子公司打开半导体特种器材芯片研讨、规划、出产及封测等事务。为支撑事务落地，思微特规划建造特种器材晶圆制作封测基地，项目方案总出资10亿元人民币，共分两期施行：一期自2026至2028年，估计总出资3亿元，方案租借无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建造封测产线；二期依据一期项意图实践出资情况及未来商场开展情况，择机建造半导体芯片流片线亿元。
谈及本次出资意图，宏达电子表明，思微特本次在无锡出资建造特种器材晶圆制作封测基地项目，聚集半导体高端范畴，规划建造特征半导体封装线及高牢靠半导体芯片流片线，旨在满意新能源、消费电子、工业操控、高牢靠等范畴对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体工业自主可控开展，完结企业与工业的双向赋能。本次对外出资亲近环绕思微特主营事务打开，项目一期首要建造自主可控的高牢靠半导体器材封装线；二期依据一期项意图实践出资情况及未来商场开展情况，择机建造高牢靠半导体芯片流片线，拓宽公司在半导体器材自主化范畴的布局，丰厚公司产品事务矩阵，为公司收入增加打造新的增加曲线，进步归纳竞争力。
“此次协作也是思微特与无锡高新开发区深化协同、共赢开展的重要行动。将充分依托无锡高新开发区作为长三角中心经济与科技高地，坐拥优质工业生态、充分人才资源与完善基础设施，取得方针支撑与工业资源禀赋，深化与工业链上下游的协同立异，加快多元使用场景的拓宽落地。为确保项目在无锡高新区的开展，无锡国家高新技术工业开发区办理委员会为思微特供给对应开展支撑方针。”上市公司论述。
一起，公司也对相关危险予以提示，包含：本次对外出资项意图建造施行需求必定的周期，估计短期内不会对公司业绩发生严重影响；本次对外出资的资金将经过自有、自筹等方法处理。对外出资项目规划的出资金额较大，终究实践出资金额具有不确定性而且存在因资金紧张等要素而导致项目无法如期投入、完结的危险等。
定时陈述数据显现，宏达电子是一家以高牢靠电子元器材和电路模块为中心进行研制、出产、出售及相关服务的高新技术企业，一起也是国内高牢靠钽电容器出产范畴的有突出贡献的公司；客户掩盖车辆、飞行器、船只、雷达、电子等系统工程和配备。