金融界2024年11月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏芯德半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种扇出型封装办法及扇出型封装结构”的专利，授权公告号 CN 114050111 B，请求日期为 2021年11月。
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