（2025 年 6 月 4日，中国上海） 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果
COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎
芝能智芯出品 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）发表了令人震撼的主题演讲，发布了英伟达在软硬件方面的最新成果，勾勒了英伟达未来在全球AI基础设施中的核心地位
研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的解决能力与出色的扩展性研华
在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。 所以大家也能够正常的看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。 比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额
又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测的新方法或仪器性能的物质
【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设施、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也逐步扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是大多数都用在球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接
铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而明显提升泛林集团
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字化的经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 人机一体化智能系统赋能产业高质量发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再次生产的能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年资本预算，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效